新德里：韦丹塔（Vedanta）集团和鸿海科技集团（“富士康”）已达成协议，成立一家合资公司，将在印度生产半导体。
根据两家公司签署的谅解备忘录，韦丹塔将持有合资公司的大部分股权，而富士康将是少数股东。 韦丹塔董事长 阿尼尔·阿加瓦尔 将担任合资公司的董事长。
这标志着印度政府为该行业推出了 7600亿卢比的生产挂钩激励 (PLI) 计划后的第一个重大公告。新的激励方案旨在为半导体芯片设计、封装和制造创建一个能够吸引全球投资的综合生态系统。这笔资金将在六年内提供，预计将带来高达 17 万亿卢比的投资。
韦丹塔集团曾在 12 月表示，将在未来三年内投资高达 6000亿卢比鸿海科技集团，在印度建立芯片和玻璃制造生态系统。这是阿加瓦尔在印度进行半导体投资的第二次尝试。
根据周一发布的官方声明，目标项目计划投资制造半导体。它将极大地推动印度国内电子产品的制造。
韦丹塔集团表示，目前正在与几个邦政府进行讨论，以最终确定工厂的位置。
韦丹塔和富士康之间的合作遵循印度政府最近发布的电子制造和 PLI 计划的政策公告项目加盟，以激励组织为该行业的发展做出贡献。这将是政策公布后电子制造领域的第一家合资企业。
印度电子和信息技术联邦部长 阿什维尼·瓦什瑙 早些时候告诉《印度经济时报》，政府不仅会提供基础设施支持，还会提供快速审批，并在未来“四到六个月”内批准大型芯片制造设施，
根据该计划，印度政府将在平等权利的基础上为“符合条件”的公司提供 50% 的项目资金
印度政府的目标是通过新计划吸引台积电和英特尔等半导体公司以及显示器制造商。据报道，台湾制造商台积电 (TSMC) 和联电 (UMC) 正在通过可能的合作伙伴关系探索在印度的芯片制造投资。
印度政府在 12 月表示，将与邦政府密切合作，建立“高科技集群”，在土地、半导体级水、优质电力、物流和研究生态系统等方面拥有必要的基础设施鸿海科技集团，以批准设立至少该国的两个绿地半导体工厂和两个显示器工厂。
“虽然对广泛的电子产品有强劲的国内需求和巨大的出口潜力，但印度的芯片制造生态系统仍处于萌芽状态。半导体制造极其复杂，涉及与多个合作伙伴的相互依赖以及整个价值链中的众多技术，以将原材料转化为成品芯片，”CMR 工业情报集团负责人 拉姆 告诉《印度经济时报》。
“总而言之，印度制造的车轮肯定在转动，我们预计在未来的时间里，国内电子产品附加值的份额会更大，”拉姆补充道。
